PRODUCT CLASSIFICATION
产品分类参数解析
温度控制能力
最高温度:1700℃(短期可达1650℃),需预留50-100℃安全裕量以应对工艺波动。
控温精度:±1℃为标配,型号可达±0.1℃,采用B型双铂铑热电偶与PID智能调节。
均匀性:炉膛内10点测温温差≤±5℃,通过四点加热布局与 技术优化温场。
加热与保温系统
加热元件:硅钼棒为主流(耐1750℃高温),冷端长度≥210mm可降低炉顶温度;部分型号采用7mm粗加热端,抗弯曲性提升30%。
炉膛材质:
氧化铝多晶纤维:优质材质,保温性能优于国产纤维,节能50%以上。
碳化硅整体炉膛:适用于高压环境,但需注意高温下与样品反应风险。
隔热层:双层壳体+风冷系统,表面温度≤45℃,防止烫伤。
结构与尺寸
标准容积:4L(160×170×150mm)至216L(600×600×600mm),支持非标定制。
设计特点:
侧开式炉门:方便取放样品,配备锁紧功能与开门断电保护。
旋转门设计采用旋转门,减少热损失,温场更均衡。
二、典型应用场景与选型建议
材料科学
陶瓷烧结:氧化铝、氧化锆陶瓷需1600-1700℃烧结,推荐(216L大容积,±0.1℃控温)。
纳米材料合成:需精确控温与均匀温场,选择支持30段编程的型号()。
冶金工业
金属熔化:铂、铑等贵金属熔化需惰性气体保护,选择带宝塔嘴进气口的型号。
粉末冶金:大批量样品处理需大容积炉膛,(400×300×300mm,13KW功率)。
电子与化工
半导体退火:需高真空环境,选择配备机械泵的真空马弗炉(如高温马弗炉,真空度≤10??Pa)。
催化剂活化:需精确控制升温速率,选择支持≤2℃/min升温的型号(在>1600℃时)。